詳細(xì)摘要: 點膠和底部填充的空洞問題,對BGA及類似器件可靠性的危害很大,尤其是對于尺寸較大的BGA和CSP或WLP器件。為消除空洞,我們須清楚它的來源,雖然產(chǎn)生空洞的原因...
產(chǎn)品型號:15850350764所在地:蘇州市更新時間:2021-07-06 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場總線 變頻器 機(jī)器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊